Targowe premiery: podkłady marki Fair Underlay na Budmie 2013
Marka innowacyjnych podkładów podłogowych Fair Underlay zaprezentuje swoją najnowszą ofertę na zbliżających się Międzynarodowych Targach Budownictwa Budma 2013 w Poznaniu. Wydarzenie rozpocznie się 29 stycznia i potrwa do 1 lutego. Marka Fair Underlay, należąca do firmy Fair Packaging, przeszła w połowie 2012 roku wizerunkową rewolucję – opracowano dla niej nowoczesną …
Czytaj dalej