Marka innowacyjnych podkładów podłogowych Fair Underlay zaprezentuje swoją najnowszą ofertę na zbliżających się Międzynarodowych Targach Budownictwa Budma 2013 w Poznaniu. Wydarzenie rozpocznie się 29 stycznia i potrwa do 1 lutego.
Marka Fair Underlay, należąca do firmy Fair Packaging, przeszła w połowie 2012 roku wizerunkową rewolucję – opracowano dla niej nowoczesną identyfikację wizualną, materiały promocyjne, a także nową stronę internetową – www.fairpackaging.pl .Wszystkie te działania miały na celu wzmocnienie pozycji marki na polskim rynku oraz wsparcie jej wpływów za granicą.
– Na zmiany wizerunkowe przychodzi czas, gdy firma dbając o przygotowywanie najlepszych pod względem technologicznym produktów, zdobędzie solidną pozycję na rynku – wyjaśnia Mateusz Prętki, Prezes Zarządu Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. K., właściciela marki Fair Underlay. – W takim właśnie momencie znalazła się marka Fair Underlay, po latach mozolnej pracy może pozwolić sobie na skupienie się na aspekcie wizualnym i działaniach marketingowych. Na najbliższych targach w Poznaniu będzie można zapoznać się z naszą ofertą w nowej odsłonie. Udowadniamy naszym konkurentom, że można iść z duchem czasu, zachowując wysoką jakość produktów.
Fair Underlay na Budmie 2013 przedstawi swoją najnowszą ofertę podkładów podłogowych, kładąc szczególny nacisk na dwie nowości produktowe: podkład przeznaczony specjalnie na ogrzewanie podłogowe – Warm Sand oraz podkład odcinający wilgoć – Black Bird Plus. Stoisko firmy będzie można znaleźć w pawilonie 6A, na stanowisku 26.
Warm Sand to produkt dedykowany na ogrzewanie podłogowe. Ze względu na odpowiednie parametry oraz zastosowanie nietypowej sieci otworów, podkład ten posiada niski opór cieplny, dzięki czemu doskonale przewodzi ciepło.
Black Bird Plus to natomiast podkład zintegrowany z folią paroizolacyjna o grubości 200 mikronów. Taka grubość folii gwarantuje całkowite zabezpieczenie przed wilgocią, która, jak ostrzegają producenci paneli i desek drewnianych, jest podstawą do anulowania gwarancji na podłogę.
– Produkty prezentowane przez nas na targach Budma 2013 to odpowiedź na konkretne potrzeby klientów, którzy zamierzają montować podłogę „na pływająco” – dodaje Mateusz Prętki. – Black Bird Plus dzięki zastosowaniu folii paroizolacyjnej o grubości 0,2 mm nadaje się doskonale do pomieszczeń o wysokiej wilgotności. Warm Sand natomiast to idealne rozwiązanie dla osób pragnących założyć w domu ogrzewanie podłogowe. Istotne parametry naszych podkładów zostały potwierdzone w badaniach niemieckiego instytutu Fraunhofer.
PR
LA