Targowe premiery: podkłady marki Fair Underlay na Budmie 2013

Marka innowacyjnych podkładów podłogowych Fair Underlay zaprezentuje swoją najnowszą ofertę na zbliżających się Międzynarodowych Targach Budownictwa Budma 2013 w Poznaniu. Wydarzenie rozpocznie się 29 stycznia i potrwa do 1 lutego. Marka Fair Underlay, należąca do firmy Fair Packaging, przeszła w połowie 2012 roku wizerunkową rewolucję – opracowano dla niej nowoczesną …

Czytaj dalej

Nowości wśród polskich podkładów podłogowych na targach DOMOTEX 2013 w Hannoverze

Firma Fair Packaging, producent innowacyjnych podkładów podłogowych marki Fair Underlay, zaprezentuje nowości na zbliżających się wielkimi krokami największych europejskich targach podłogowych DOMOTEX 2013 w niemieckim Hannoverze.   Marka Fair Underlay przeszła w połowie 2012 roku rewolucyjną metamorfozę – stworzono dla niej całkowicie nową identyfikację wizualną oraz opracowano materiały promocyjne, w …

Czytaj dalej