Marka Fair Underlay, należąca do firmy Fair Packaging, przeszła w połowie 2012 roku wizerunkową rewolucję – opracowano dla niej nowoczesną identyfikację wizualną, materiały promocyjne, a także nową stronę internetową – www.fairpackaging.pl .Wszystkie te działania miały na celu wzmocnienie pozycji marki na polskim rynku oraz wsparcie jej wpływów za granicą.

– Na zmiany wizerunkowe przychodzi czas, gdy firma dbając o przygotowywanie najlepszych pod względem technologicznym produktów, zdobędzie solidną pozycję na rynku – wyjaśnia Mateusz Prętki, Prezes Zarządu Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. K., właściciela marki Fair Underlay. – W takim właśnie momencie znalazła się marka Fair Underlay, po latach mozolnej pracy może pozwolić sobie na skupienie się na aspekcie wizualnym i działaniach marketingowych. Na najbliższych targach w Poznaniu będzie można zapoznać się z naszą ofertą w nowej odsłonie. Udowadniamy naszym konkurentom, że można iść z duchem czasu, zachowując wysoką jakość produktów.

Fair Underlay na Budmie 2013 przedstawi swoją najnowszą ofertę podkładów podłogowych, kładąc szczególny nacisk na dwie nowości produktowe: podkład przeznaczony specjalnie na ogrzewanie podłogowe – Warm Sand oraz podkład odcinający wilgoć – Black Bird Plus. Stoisko firmy będzie można znaleźć w pawilonie 6A, na stanowisku 26.

Warm Sand to produkt dedykowany na ogrzewanie podłogowe. Ze względu na odpowiednie parametry oraz zastosowanie nietypowej sieci otworów, podkład ten posiada niski opór cieplny, dzięki czemu doskonale przewodzi ciepło.

Black Bird Plus to natomiast podkład zintegrowany z folią paroizolacyjna o grubości 200 mikronów. Taka grubość folii gwarantuje całkowite zabezpieczenie przed wilgocią, która, jak ostrzegają producenci paneli i desek drewnianych, jest podstawą do anulowania gwarancji na podłogę.

– Produkty prezentowane przez nas na targach Budma 2013 to odpowiedź na konkretne potrzeby klientów, którzy zamierzają montować podłogę „na pływająco” ­– dodaje Mateusz Prętki. – Black Bird Plus dzięki zastosowaniu folii paroizolacyjnej o grubości 0,2 mm nadaje się doskonale do pomieszczeń o wysokiej wilgotności. Warm Sand natomiast to idealne rozwiązanie dla osób pragnących założyć w domu ogrzewanie podłogowe. Istotne parametry naszych podkładów zostały potwierdzone w badaniach niemieckiego instytutu Fraunhofer.

PR

LA

Artykuł Targowe premiery: podkłady marki Fair Underlay na Budmie 2013 pochodzi z serwisu Budowlane24h.pl - portal budowlany.

Firma Fair Packaging, producent innowacyjnych podkładów podłogowych marki Fair Underlay, zaprezentuje nowości na zbliżających się wielkimi krokami największych europejskich targach podłogowych DOMOTEX 2013 w niemieckim Hannoverze.

Marka Fair Underlay przeszła w połowie 2012 roku rewolucyjną metamorfozę – stworzono dla niej całkowicie nową identyfikację wizualną oraz opracowano materiały promocyjne, w tym firmową stronę internetową (www.fairpackaging.pl). Wszystkie te zmiany miały na celu wsparcie ekspansji marki na rynki zagraniczne, a także wzmocnienie jej pozycji na polskim rynku.

– Dotychczas cały nakład sił i zaangażowanie kładliśmy na przygotowanie najlepszych pod względem rozwiązań technologicznych podkładów – wyjaśnia Mateusz Prętki, Prezes Zarządu Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. K., właściciela marki Fair Underlay – Teraz, gdy nasza oferta produktowa idealnie odpowiada na potrzeby rynku, skupiliśmy się na aspekcie wizualnym naszej marki – Fair Underlay. Na najbliższym DOMOTEKSIE chcemy zaprezentować naszą ofertę w nowej odsłonie. Naszym celem jest udowodnienie naszym zachodnim partnerom, że Fair Underlay to marka idąca z duchem czasu, elastycznie dopasowująca się do zmian na rynku.

Fair Underlay zaprezentuje na DOMOTEKSIE całą swoją ofertę podkładów podłogowych ze szczególnym uwzględnieniem dwóch nowości: podkładu odcinającego wilgoć – Black Bird Plus oraz podkładu przeznaczonego na ogrzewanie podłogowe – Warm Sand.

Black Bird Plus to podkład ze zintegrowaną folią paroizolacyjną o grubości 200 mikronów. Tylko taka grubość folii gwarantuje prawdziwe zabezpieczenie przed wilgocią, a co za tym idzie umożliwia zachowanie warunków gwarancyjnych czołowych europejskich producentów paneli laminowanych.

Warm Sand został natomiast stworzony z myślą o ogrzewaniu podłogowym. Dzięki odpowiednim parametrom oraz zastosowaniu specjalnej sieci otworów, podkład ten ma niski opór cieplny, co bezpośrednio przekłada się na skuteczność ogrzewania podłogowego.

– Nasze nowości, podobnie jak pozostałe produkty z oferty, odpowiadają na konkretne potrzeby osób zamierzających zamontować podłogę „na pływająco” – mówi Mateusz Prętki. – Black Bird Plus sprawdzi się doskonale w pomieszczeniach o podwyższonej wilgotności – dzięki zastosowaniu folii paroizolacyjnej o grubości 0,2 mm – spełnia wymagania producentów paneli, dzięki czemu nie musimy obawiać się utraty gwarancji na podłogę z powodu niedostatecznej paroizolacji. Warm Sand z kolei zapewnia niski opór cieplny, dzięki czemu nie musimy się martwić o efektywność ogrzewania podłogowego. Istotne parametry naszych podkładów zostały potwierdzone w badaniach niemieckiego instytutu Fraunhofer.

Stoisko firmy podczas targów DOMOTEX 2013 będzie można znaleźć w hali 7, numer stoiska: C14/2

Artykuł Nowości wśród polskich podkładów podłogowych na targach DOMOTEX 2013 w Hannoverze pochodzi z serwisu Budowlane24h.pl - portal budowlany.